2013年組件，封裝與制造技術(shù)國(guó)際學(xué)術(shù)研討會(huì)（ICCPMT 2013）2013年12月31日~2014年1月2日澳大利亞布里斯班 z*新消息： 2013-11-11 應(yīng)廣大作者和組委會(huì)的要求，會(huì)議截稿日調(diào)整到11月20日。2013-10-10 ICCPMT 2013 已經(jīng)進(jìn)入TTP出版社會(huì)議列表。 2013年組件，封裝與制造技術(shù)國(guó)際學(xué)術(shù)研討會(huì)（ICCPMT 2013）將于2013年12月31日~2014年1月2日在澳大利亞布里斯班召開(kāi)。 ICCPMT 2013年將是z*全面的會(huì)議，專注于元件，包裝及制造技術(shù)各方面的進(jìn)步。本次會(huì)議為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專業(yè)人士，提供了一個(gè)討論討論領(lǐng)域的零組件，封裝和制造技術(shù)的z*新進(jìn)展的機(jī)會(huì)。 本次會(huì)議旨在匯集來(lái)自學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的研究人員和從業(yè)者，分享涉及到組件，封裝與制造技術(shù)多方面的想法，問(wèn)題和解決方案。完整的主題列表已經(jīng)更新，請(qǐng)查看征稿主題部分。 ICCPMT 2013會(huì)議所有錄用注冊(cè)的論文將由Alied Mechanics and Materials(I: 1660-9336)出版將被主要學(xué)術(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)檢索，包括EI和ISTP檢索，及其他檢索機(jī)構(gòu)（詳細(xì)請(qǐng)查看TTP會(huì)議列表）。論文全文將可以通過(guò) www.scientific.net .平臺(tái)查詢。" ICCPMT 2010已經(jīng)由“Key Engineering Materials (Volumes 460 - 461)”出版，并且已經(jīng)全部EI檢索 ：http://www.scientific.net/KEM.460-461.-3 重要日期 投稿截止：2013年11月20日 錄用通知：投稿后1~2周 會(huì)議日期：2013年12月31日~2014年1月2日 聯(lián)系方式 郵箱:iccpmt2013reg@126.com 電話:13554628561 http://www.iccpmt-conf.com/cnindex.html