序號(hào) | 產(chǎn)品名稱 | 數(shù)量 | 簡(jiǎn)要技術(shù)規(guī)格 | 備注 |
1 | 真空焊接爐(焊膏) | 1 | 1.配置3個(gè)預(yù)熱區(qū),1個(gè)恒溫區(qū),1個(gè)高溫區(qū),4個(gè)冷卻區(qū) 2.配置1個(gè)真空腔體及真空泵 3.加熱降溫溫度監(jiān)控及產(chǎn)品溫度監(jiān)控 4.配置助焊劑回收過濾系統(tǒng) | / |
2 | Clip 裝片機(jī) | 2 | 1.滿足焊錫膏點(diǎn)膠,芯片和銅片裝片。 | / |
3 | 功率模塊測(cè)試分選機(jī) | 1 | 配置Tube上料→ISO Test→高溫Test→常溫Test→Vision→TapeReel/Tube下料 | / |
4 | 低壓多晶硅摻氧生長(zhǎng)機(jī)/ 氮化硅生長(zhǎng)機(jī) | 2 | 通過SIH4 和O2 摻雜生成摻氧多晶硅 通過DCS 和NH3 反應(yīng)生成氮化硅膜 | / |