序號 |
產(chǎn)品名稱 |
數(shù)量 |
簡要技術(shù)規(guī)格 |
備注 |
1 |
濕法清洗機 |
1 |
1.實現(xiàn)55納米級別清洗 2.使用化學(xué)品對光阻進行去除以達到 |
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2 |
高真空離子鍍膜金屬濺射機 |
1 |
高真空離子鍍膜金屬濺射機/Metal Dep PVD |
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3 |
DBC貼裝設(shè)備 |
1 |
1.完全自動化的機器,能夠自動組裝不同參數(shù)的功率模塊; 2.可實現(xiàn)銅基板、定位治具、焊片、DBC、NTC等零部件的自動貼裝; |
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4 |
金屬共熔鍵合機 |
1 |
金屬共熔鍵合機/Eutectic Bonding Tool |
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5 |
自動光學(xué)檢測檢測設(shè)備 |
2 |
1.分辨率≤10um 2.具有2D和3D檢測功能 3.能檢測楔形焊接鋁線高度 能檢測最高高度不超過19mm的pin針 |
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6 |
模塊動靜態(tài)測試機 |
1 |
1、配置Dynamic Test(Switching、Trr、SC)、Static Test(IGES、VGE(th)、VCE(sat)、VF、BVCES、ICES、Kelvin、IR、VCES、RDS(on)、VDS(on))測試功能 2、滿足Housing Module 1000A/1700V產(chǎn)品測試需求 |
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7 |
全自動晶圓劃片貼膜機 |
2 |
全自動晶圓劃片貼膜機/Auto Wafer Mount |
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8 |
全自動晶圓貼膜機 |
1 |
全自動晶圓貼膜機/ Tape before backside grinding |
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