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在半導(dǎo)體制造業(yè)中,如集成電路的生產(chǎn)過程,許多關(guān)鍵的工藝步驟都是基于真空技術(shù)的。在硅加工過程中使用真空技術(shù)有幾個(gè)原因: ■ 真空允許對(duì)條件進(jìn)行控制,因?yàn)樗懦斯杈械沫h(huán)境空氣,如反應(yīng)氣體和粉塵。 ■ 真空允許硅和氧化硅的異性蝕刻,這是對(duì)硅晶片表面形成圖案的基本工藝步...
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