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金屬陶瓷的其他封接方法
標簽: 金屬陶瓷
2014-07-05  閱讀

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  20世紀60年代以來,國外已開始將氣體放電、電子柬、加壓擴散等技術(shù)應(yīng)用到金屬.陶瓷封接工藝中,產(chǎn)生了一些新的工藝方法。如蒸發(fā)金屬化、濺射金屬化、離子涂覆、電子束焊、擴散焊等。這些方法擴大了選用材料的范圍,同時提高了封接件的氣密性和機械強度,并能適應(yīng)多方面的需要(例如宇航、原子能等技術(shù)對金屬一陶瓷封接工藝的要求)      ①蒸發(fā)金屬化。蒸發(fā)金屬化是利用