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真空鍍膜:真空電弧離子鍍原理

  真空電弧離子鍍是由美國Multi-Arc公司和Vac-Tec公司聯(lián)合開發(fā)的,1981年達到工業(yè)實用化階段。
  
  電弧離子鍍的原理是基于冷陰極真空弧光放電理論提出的。該理論認為放電過程的電量遷移是借助于場電子發(fā)射和正離子電流這兩種機制同時存在且相互制約而實現(xiàn)的。在放電過程中,陰極材料大量蒸發(fā),這些蒸氣分子所產(chǎn)生的正離子在陰極表面附近很短的距離內(nèi)產(chǎn)生極強的電場,在這樣強的電場作用下,電子產(chǎn)生“場電子發(fā)射”,而逸到真空中去,其發(fā)射的電流密度Jc表達式為
真空鍍膜:真空電弧離子鍍原理
  
  而正離了流可占總的電弧電流的10%左右,但在理論計算上尚存在一定難度,還不能夠確切地建立和求解陰極弧光輝點內(nèi)的質(zhì)量、能量和電量的平衡關(guān)系。
  
  電弧法涉及到從陰極弧光輝點放出的陰極物質(zhì)的離子。陰極弧光輝點是存在于極小的空間的高電流密度高速變化的一種現(xiàn)象,其機理尚不完全清楚。按J.E.Daolder的解釋,能較好地利用圖10-23說明這一現(xiàn)象。
真空鍍膜:真空電弧離子鍍原理
  
 ?、俦晃疥帢O表面的金屬離子形成空間電荷層。由此產(chǎn)生強電場使陰極表面上功函數(shù)小的點(晶界或微裂紋)開始發(fā)射電子。
  
 ?、趥€別發(fā)射電子密度高的點產(chǎn)生高密度的電流,該電流產(chǎn)生的焦耳熱使該點溫度上升而進一步發(fā)射熱電子。這種反饋作用使電流局部集中。
  
 ?、塾捎陔娏骶植考挟a(chǎn)生的焦耳熱使陰極材料在此局部產(chǎn)生爆發(fā)性的等離子化而發(fā)射電子和離子,然后留下放電痕。同時放出熔融的陰極材料粒子。
  
  ④發(fā)射的離子中的一部分被吸回陰極表面再次形成空間電荷層,產(chǎn)生強電場,又使新的功函數(shù)小的點開始發(fā)射電子。
  
  這個過程反復(fù)進行,弧光輝點在陰極表面上激烈地、無規(guī)則地運動?;」廨x點過后,在陰極表面上留下分散的放電痕。研究結(jié)果表明,陰極輝點的數(shù)量一般與電流成正比增加,因此可以認為每一個輝點的電流是常數(shù),并隨陰極材料的不同而異,見表10-13。
真空鍍膜:真空電弧離子鍍原理
  
  上述陰極輝點極小,有關(guān)資料測定為1μm~100μm。所以輝點內(nèi)的電流密度值可達105A/cm²~107A/cm²。這些輝點猶如很小的發(fā)射點,每個點的延續(xù)時間很短,約為幾至幾十微秒。在此瞬間過后,電流又分布到陰極表面的其他輝點上,建立起足夠的發(fā)射條件,致使輝點附近的陰極材料大量蒸發(fā),從而達到成膜的目的。
標(biāo)簽: 真空鍍膜電弧離子鍍  

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