【康沃真空網(wǎng)】5月29日，微導(dǎo)納米發(fā)布《向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的預(yù)案》，宣布向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)債，擬募資總額不超過11.7億元，用于“半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備智能化工廠建設(shè)項目”“研發(fā)實驗室擴建項目”以及補充流動資金。
薄膜沉積設(shè)備作為半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備，其性能和技術(shù)水平直接關(guān)系到芯片的質(zhì)量和性能。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體市場的不斷擴大，對薄膜沉積設(shè)備的需求也在持續(xù)增長，積極推動對薄膜沉積設(shè)備的擴產(chǎn)和重點技術(shù)的突破與創(chuàng)新，對于加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代進程具有重要意義。通過募投項目的建設(shè)，微導(dǎo)納米可進一步擴大生產(chǎn)規(guī)模、提升研發(fā)實力，以進一步把握市場發(fā)展機遇，并提升公司的綜合競爭力。
據(jù)悉，微導(dǎo)納米是一家面向全球的半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體高端微納裝備制造商。公司形成了以原子層沉積（ALD）技術(shù)為核心，化學(xué)氣相沉積（CVD）等多種真空薄膜技術(shù)梯次發(fā)展的產(chǎn)品體系，專注于先進微米級、納米級薄膜設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，向下游客戶提供尖端薄膜設(shè)備、配套產(chǎn)品及服務(wù)。
目前，微導(dǎo)納米的產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋邏輯、存儲、新型顯示和化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域。其中，在新型顯示芯片領(lǐng)域，微導(dǎo)納米的產(chǎn)品主要應(yīng)用于硅基OLED的阻水阻氧保護層制備。在該領(lǐng)域內(nèi)，公司已陸續(xù)獲得了如京東方、合肥視涯、浙江宏禧等新型顯示硅基OLED廠商知名客戶的訂單，并順利出貨。部分產(chǎn)品已獲得客戶驗收，并取得重復(fù)訂單。
在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，微導(dǎo)納米推出的iTomicLite系列輕型ALD設(shè)備產(chǎn)品已獲得多個客戶訂單，部分已取得客戶驗收，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
技術(shù)方面，2023年，微導(dǎo)納米在原有七大技術(shù)基礎(chǔ)上進行了進一步的升級和拓展，目前已形成薄膜沉積反應(yīng)器設(shè)計技術(shù)、高產(chǎn)能真空鍍膜技術(shù)、真空鍍膜設(shè)備工藝反應(yīng)氣體控制技術(shù)、納米疊層薄膜沉積技術(shù)、高質(zhì)量薄膜制造技術(shù)、工藝設(shè)備能量控制技術(shù)、基于原子層沉積的高效電池技術(shù)、柔性材料制備技術(shù)、薄膜封裝技術(shù)，以及高效電池整線工藝技術(shù)等十大核心技術(shù)。
其中，薄膜封裝技術(shù)主要指的是顯示芯片的薄膜封裝（ThinFilmEncapsulation，TFE）以及半導(dǎo)體芯片的先進封裝工藝及相關(guān)技術(shù)。據(jù)了解，封裝性能直接影響OLED和MicroLED設(shè)備的壽命與光照性能。微導(dǎo)納米的封裝技術(shù)下產(chǎn)生的產(chǎn)品設(shè)備，能夠通過提供多層解決方案，延長剛度或者可撓式OLED和MicroLED的壽命。
值得一提的是，受下游市場需求增長影響，微導(dǎo)納米半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備銷售額由2021的0.25億元增長到2023年的1.22億元，CAGR為119.81%。2023年度，公司新增訂單總額約64.69億元，是2022年同期新增訂單的2.96倍。截至2024年3月31日，公司在手訂單81.91億元（含Demo訂單），其中半導(dǎo)體在手訂單量為11.15億元。
