【康沃真空網(wǎng)】近期美國對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼，涉及設(shè)計(jì)軟件及超寬禁帶半導(dǎo)體材料。而隨著半導(dǎo)體行業(yè)不斷向中國大陸轉(zhuǎn)移，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商迎來新機(jī)遇。國內(nèi)廠商在單一賽道夯實(shí)產(chǎn)品競爭力后，拓張業(yè)務(wù)版圖，重塑業(yè)績天花板。
半導(dǎo)體材料處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，是整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的底層基礎(chǔ)
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，半導(dǎo)體材料位于上游發(fā)揮著其特有的產(chǎn)業(yè)支撐作用。根據(jù)半導(dǎo)體制造的工藝流程，半導(dǎo)體材料可以被分為制造材料和封裝材料兩大類。制造材料主要包括硅片、化合物半導(dǎo)體、光刻膠、光掩模、電子特氣、CMP材料、濺射靶材和濕電子化學(xué)品，用于IC制造；封裝材料主要包括封裝基板、鍵合金絲、引線框架、塑封材料等等，用于IC封裝測(cè)試。
全球半導(dǎo)體材料材料市場持續(xù)增長，大陸市場增速明顯高于全球平均水平
根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2015年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為433億美元，2020年達(dá)到553億美元，復(fù)合增速達(dá)5%。2021年全球半導(dǎo)體材料市場預(yù)計(jì)可達(dá)到565億美元。分地域看，2020年中國臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為123.8億美元，繼續(xù)位居全球第一，中國大陸市場規(guī)模超過韓國達(dá)97.63億美元，躍居全球第二。按細(xì)分市場規(guī)?？?，硅片是最大的單一市場，2020年市場規(guī)模達(dá)到122億美元，其次為電子特氣、光掩模、光刻膠等。
國內(nèi)廠商加速布局，國產(chǎn)替代空間廣闊
目前半導(dǎo)體材料國產(chǎn)率較低，且多集中于中低端領(lǐng)域，與國際先進(jìn)技術(shù)水平還存在較大差距，有著廣闊的國產(chǎn)替代空間。中美貿(mào)易摩擦以及國內(nèi)對(duì)高端半導(dǎo)體材料日益增長的需求，引導(dǎo)國內(nèi)廠商加速布局產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能擴(kuò)張，在諸多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從0到1的技術(shù)突破，半導(dǎo)體材料有望迎來從1到N的國產(chǎn)替代加速。
全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)明顯，半導(dǎo)體材料需求迎來爆發(fā)
2017-2020年全球新增半導(dǎo)體產(chǎn)線共62條，其中中國大陸新增26條，占比達(dá)40%。全球半導(dǎo)體制造商將于2021年底前開始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設(shè)10座，按照晶圓廠1-2年擴(kuò)產(chǎn)周期，2022-2023年新增產(chǎn)能將迎來集中釋放，拉動(dòng)半導(dǎo)體材料需求增長，屬于后周期的半導(dǎo)體材料市場將迎來爆發(fā)。
制程的進(jìn)步推動(dòng)半導(dǎo)體材料價(jià)值量增加
根據(jù)IBS數(shù)據(jù)顯示，每當(dāng)向前推進(jìn)一個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí)，流片成本將提升50%，其中很大部分是由于半導(dǎo)體制造材料價(jià)值提升所致。以光掩模為例，在16/14nm制程中，所用掩模成本在500萬美元左右，到7nm制程時(shí)，掩膜成本迅速升至1500萬美元。
?。?）技術(shù)實(shí)力為核心，關(guān)注龍頭標(biāo)的。封測(cè)類公司重資產(chǎn)屬性強(qiáng)，企業(yè)往往需要長期資金投入，因此聚焦大型企業(yè)。
?。?）設(shè)備打入供應(yīng)鏈，推薦國產(chǎn)替代及細(xì)分龍頭。國內(nèi)的廠商仍在快速發(fā)展階段，未來替代空間仍大，建議關(guān)注技術(shù)領(lǐng)先的細(xì)分龍頭。
海外晶圓制造巨頭引領(lǐng)先進(jìn)封裝行業(yè)，打造晶圓制造到封裝測(cè)試一條龍產(chǎn)品線，不僅提高利潤水平，客戶依賴度也加大，海外巨頭把持高端集成電路產(chǎn)品及設(shè)備。
1. 半導(dǎo)體設(shè)備零部件細(xì)分種類多，在半導(dǎo)體設(shè)備中價(jià)值占比高
1）從產(chǎn)業(yè)鏈上來看，半導(dǎo)體設(shè)備零部件處于偏上游的位置。按照各類零部件在設(shè)備上的不同功能，可其大致分為機(jī)械加工件類、物料傳送類、電氣類、真空類、氣液輸送類、光學(xué)類、熱管理類等。
2）半導(dǎo)體設(shè)備零部件是半導(dǎo)體設(shè)備廠商最主要的營業(yè)成本來源， 在半導(dǎo)體設(shè)備廠商營業(yè)成本中占 90%左右，測(cè)算占半導(dǎo)體設(shè)備總價(jià)值量 50%左右。
2. 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)中國外廠商占據(jù)頭部地位，國產(chǎn)化空間大
1）半導(dǎo)體零部件行業(yè)中國外廠商占據(jù)頭部位置，國產(chǎn)率整體較低。根據(jù)芯謀研究，目前石英、噴淋頭、邊緣環(huán)等零部件國產(chǎn)化率達(dá)到 10%以上，射頻發(fā)生器、 MFC、機(jī)械臂等零部件的國產(chǎn)化率在 1%-5%，而閥門、靜電卡盤、測(cè)量儀表等零部件的國產(chǎn)化率不足 1%。
2）預(yù)測(cè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件的全球市場規(guī)模可達(dá)數(shù)百億美元，中國大陸超百億美元。預(yù)測(cè)中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場 2022 年預(yù)期規(guī)模為145 億美元， 2030 年預(yù)期市場規(guī)模約為 180 億美元。
3.半導(dǎo)體產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，國內(nèi)廠商“橫向”發(fā)展系機(jī)遇所在
1）半導(dǎo)體行業(yè)高景氣，產(chǎn)能不斷向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。
2）復(fù)盤海外龍頭公司成長路徑。1）從短期看：在單一賽道夯實(shí)產(chǎn)品競爭力，是后續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)；2）從中期看：橫向拓展產(chǎn)品種類、縱向（部分）開拓下游應(yīng)用是持續(xù)發(fā)展的兩條路徑，通過業(yè)務(wù)版圖擴(kuò)張，公司業(yè)績天花板得以重塑；3）從長期看：“橫+縱”向協(xié)同發(fā)力是持續(xù)成長的源動(dòng)力。
3）橫或縱向拓展業(yè)務(wù)版圖是國內(nèi)公司發(fā)展的必經(jīng)之路。從國內(nèi)公司現(xiàn)狀來看，國內(nèi)公司目前大多數(shù)仍處于發(fā)展的第一階段，業(yè)務(wù)較為單一且整體體量較小，因此短期內(nèi)借國產(chǎn)替代的東風(fēng)提升拳頭產(chǎn)品核心競爭力是第一要?jiǎng)?wù)；長期來看，橫/縱（部分）向拓展業(yè)務(wù)版圖是發(fā)展的必經(jīng)之路。
4）橫向拓展以發(fā)揮國產(chǎn)商家后發(fā)優(yōu)勢(shì)。海外廠商先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯， Know how經(jīng)驗(yàn)積累十分重要，國內(nèi)公司很難能夠在后發(fā)的情況下做成某一產(chǎn)品的絕對(duì)龍頭，同時(shí)僅有部分賽道公司可實(shí)現(xiàn)由下而上的縱向拓展。橫向拓展業(yè)務(wù)品類是國內(nèi)設(shè)備零部件公司發(fā)展的必要途徑， 充分發(fā)揮后發(fā)優(yōu)勢(shì)。（本文僅作參考，不構(gòu)成任何投資建議）
