真空鍍膜：磁控濺射鍍膜的濺射原理以及特點(diǎn)
【康沃真空網(wǎng)】磁控濺射鍍膜是屬于真空鍍膜的一種。
磁控濺射鍍膜－濺射原理：是加工時(shí)達(dá)到真空條件，一般控制在1.013*10-1-1.3*10-6Pa，加工室內(nèi)通入Ar（氬氣），并啟動(dòng)DC鍵，Ar發(fā)作電離產(chǎn)生氬離子，在電場(chǎng)效果下，電子會(huì)加快飛向陽(yáng)極，在電場(chǎng)效果下，Ar+會(huì)加快飛向陰極的靶材，靶材粒子及二次電子被擊出，前者到達(dá)基片表面進(jìn)行薄膜生長(zhǎng)，后者被加快至陰極途中促成更多的電離。筆直方向分布的磁力線將電子約束在靶材表面附近，延長(zhǎng)其在等離子體中的運(yùn)動(dòng)軌道，加速它與氣體分子磕碰和電離過(guò)程的幾率的效果。
相對(duì)蒸發(fā)鍍，磁控濺射鍍膜有如下的特點(diǎn)：
1、膜厚可控性和重復(fù)性好；
2、薄膜與基片的附著力強(qiáng)；
3、能夠制備絕大多數(shù)材料的薄膜，包含合金，化合物等；
4、膜層純度高，細(xì)密；
5、堆積速率低，設(shè)備也更復(fù)雜。
