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真空電鍍磁性靶材的難點(diǎn)是靶材表面的磁場(chǎng)達(dá)不到正常真空電鍍時(shí)要求的磁場(chǎng)強(qiáng)度，因此解決的思路是增加鐵磁控性靶材表面剩磁的強(qiáng)度，以達(dá)到正常濺射工作對(duì)靶材表面磁場(chǎng)大小的要求。

真空電鍍實(shí)現(xiàn)的途徑主要有以下幾種：

1、靶材設(shè)計(jì)與改進(jìn)（將鐵磁性靶材的厚度減薄是解決真空電鍍鐵磁材料靶材的z*常見方法。）；

2、增強(qiáng)真空電鍍陰極的磁場(chǎng)效應(yīng)；

3、降低靶材的磁導(dǎo)率；

4、設(shè)計(jì)新的磁控濺射的陰極裝置；

5、設(shè)計(jì)新的真空電鍍的系統(tǒng)；

6、靶材與磁控濺射的陰極裝置的綜合設(shè)計(jì)。